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　　大势

　　技术上，3月17日长阴后，指数修复反弹，短线压力3264点附近，或有回落，围绕3250点震荡；创业板下跌，5-20日线震荡。目前大多数个股处于股灾底附近，下跌空间不大。周五开始的调整，恰恰给场外资金以低位进场的机会。周一大盘完成冲高回落-探底回升的轮回，当属主力资金洗盘动作，投资者切莫轻易抛出底部筹码，同时把目光聚焦到年报及一季报超预期的个股上来。大盘在3250点一带反复震荡后，3300点的压力已经有所减轻，预计近日将有冲关动作。

　　都说中国股民不理性，可你瞧，有了“神华式”分红，谁还稀罕高送转？那么，我们该如何把握下周的行情呢？又有哪些公司、题材或行业会引领新一轮的上涨呢？我们挖掘一只半导体龙头+触摸屏+业绩预喜的底部启动潜力股，此股其基本面良好，心动不如行动！如果朋友们想知道该股代码，回复“牛股”与小编联系获取哦！

　　

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　　【K线形态】

　　好股票也要分好买点，买点的选择离不开的就是K线形态。从主力软件来看此股走势，该股整理完毕，调整充分。

　　

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　　【主力资金流向分析】

　　经过主力爆发能量指标显示，上升震荡洗盘中，主力资金仍主动性加仓，吸筹意图明显

　　

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　　【优秀基本面】

　　公司是国内半导体封装材料龙头企业之一。公司主要生产引线框架、键合金丝等半导体封装材料,核心客户包括长电科技、华天科技、上海彩虹、通富微电等知名企业。

　　智能终端渗透率提高,全球半导体行业持续复苏。智能手机、平板电脑等智能终端带动全球半导体产业逐步走出低谷,尤其是“轻薄短小”的新型半导体器件增长更快。

　　政策扶持集成电路产业国产化,国内封装企业受益产能转移。半导体产业是现代科技的重要基础,国产化具有战略意义,国家持续扶持。经过多年技术积累,国内封装企业已经具备全球竞争力,掌握了QFN、BGA、晶圆级封装、3D封装等新技术的量产能力,对QFN引线框架需求大增。

　　键合丝产品将是公司发展看点。目前键合丝产品的原材料黄金价格一直处于高位导致该产品的毛利率略有下滑,但在一些中低端封装领域铜丝逐渐替代了金丝,这有利于提高产品的利润率。目前,公司在合金丝材料方面已经有所发展,已有数十台全自动金属丝加工机,如果未来键合铜丝产品的渗透率进一步提高,那么公司的盈利能力将上一个新的台阶。

　　说明

投资有风险，买卖需谨慎。以上不构成任何投资买卖建议，仅供参考。回复“牛股”可领取哦！